熱油脂的非正式對(duì)比試驗(yàn)制造，檢查在一個(gè)加熱器模擬處理器，具有非常薄的層的油脂，而不是體積電導(dǎo)率°C/W的熱阻。中所用的過(guò)程進(jìn)行了詳細(xì)的解釋; 加熱器和傳感器是用來(lái)使功耗和溫度被稱(chēng)為準(zhǔn)確一致。一曜火山6Cu+散熱片使用了，用直徑4厘米的與熱源的12.6平方厘米（1.95平方米）的面積接觸的銅盤(pán)。

　　溫升沒(méi)有任何油脂為0.66°C/W 使用所有油脂從標(biāo)準(zhǔn)型到銀基的人給出的結(jié)果相當(dāng)接近0.50°C/W。非常薄的一層油脂比了一個(gè)厚厚的一本稍微好一點(diǎn)的結(jié)果。幾乎所有的濕貼產(chǎn)生類(lèi)似的結(jié)果，牙膏居然給了稍微好一點(diǎn)的成績(jī)，但當(dāng)然會(huì)引起腐蝕和干出個(gè)小時(shí)，如果在實(shí)踐中使用。自來(lái)水，蒸發(fā)之前，給了優(yōu)異的成績(jī)：0.41°C/W的-可能是由于用不完的水蒸發(fā)的熱量。

　　熱導(dǎo)體類(lèi)型

　　熱潤(rùn)滑脂使用一個(gè)或多個(gè)不同的熱傳導(dǎo)性的物質(zhì)：

　　陶瓷基導(dǎo)熱油脂通常具有良好的導(dǎo)熱性，通常是由陶瓷粉末懸浮在液體或凝膠狀的有機(jī)硅化合物，其可以被描述為“有機(jī)硅漿”或“有機(jī)硅化合物的熱”的。導(dǎo)熱硅脂通常是色白，因?yàn)檫@些陶瓷都是白色粉末狀。最常用的陶瓷及它們的熱導(dǎo)率的單位W/（米·?）為：

　　氧化鈹 218

　　氮化鋁 170

　　三氧化二鋁 39

　　氧化鋅 21

　　二氧化硅 1

　　金屬型導(dǎo)熱硅脂含有固體金屬顆粒（通常是銀或鋁）。它具有更好的導(dǎo)熱性，比陶瓷基潤(rùn)滑脂更昂貴。

　　碳為主。有基于與碳基導(dǎo)體產(chǎn)品，采用鉆石粉，短碳纖維，或氧化石墨烯，他們有最好的導(dǎo)熱系數(shù)，并一般比金屬基熱油脂更加昂貴。

　　液態(tài)金屬為主。一些熱膏是由液態(tài)金屬合金的鎵。這些都是罕見(jiàn)的和昂貴的。

　　相變合金（PCMA）不是“油脂”，但其它類(lèi)型的熱界面材料。該設(shè)計(jì)包括一個(gè)需要在高溫下“回流”（通常為90-100C）在密封的內(nèi)部合金會(huì)改變的階段，并填寫(xiě)所有的微空隙的密封合金金屬墊。由于這種材料是由多數(shù)金屬合金制成，此界面材料的熱性能是非常好的。

　　但所有化合物的最后分類(lèi)通常用硅潤(rùn)滑脂作為媒介，本身就是一種輕微的熱導(dǎo)體（0.2W/（M·K）），盡管一些制造商喜歡使用的餾分礦物油（0.1-0.2 W /（M·K））。

　　所有這些化合物進(jìn)行熱量遠(yuǎn)遠(yuǎn)比空氣好，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)比金屬更糟糕。他們的目的是填補(bǔ)空白，否則將持有的空氣，而不是制造組件和散熱片之間的一層，因?yàn)檫@會(huì)降低傳熱效率; 理想情況下2完美光滑平坦的金屬表面就不再需要散熱化合物。

　　目的

　　導(dǎo)熱硅脂主要用于電子和計(jì)算機(jī)行業(yè)，以協(xié)助散熱片來(lái)繪制熱量從一個(gè)半導(dǎo)體元件，如集成電路或晶體管。

　　導(dǎo)熱膏提高了散熱器的填充氣隙時(shí)的發(fā)熱元件的不完全平坦和光滑的表面被壓靠在一個(gè)散熱器的類(lèi)似表面上，空氣是低效率的約8000倍于傳導(dǎo)熱比，對(duì)于所發(fā)生的效率例如，鋁（一種常見(jiàn)的散熱片材料）。表面缺陷和不完善的平整度出發(fā)從可見(jiàn)光和觸覺(jué)的缺陷，如加工痕跡或鑄造違規(guī)行為，以亞微觀那些不可見(jiàn)的制造技術(shù)和范圍大小的限制本身出現(xiàn)肉眼。導(dǎo)熱系數(shù)和“一致性”（即材料，以符合不規(guī)則表面的能力）是導(dǎo)熱硅脂的重要特征。

　　兩個(gè)高功率處理能力的晶體管，如那些在音頻放大器，以及高速的集成電路，如中央處理單元的個(gè)人計(jì)算機(jī)（CPU），產(chǎn)生足夠的熱量以從使用導(dǎo)熱硅脂受益，以改善散熱器的效能。對(duì)于需要散熱化合物可通過(guò)最小化或消除研磨熱元件和匹配的人臉散熱器的表面，使它們幾乎完全平整和鏡面光滑。電腦超頻玩家，誰(shuí)提高計(jì)算機(jī)的速度由增加的措施產(chǎn)熱，再打研磨等極端的冷卻方法，如水冷。

　　應(yīng)用和去除

　　計(jì)算機(jī)處理器散熱器采用了多種設(shè)計(jì)，以促進(jìn)組件之間更好的熱傳遞。一些熱潤(rùn)滑脂具有耐久性可達(dá)至少8年。平整光滑的表面可以使用小線法應(yīng)用材料，以及外露的熱管表面將與多條線路是最好的準(zhǔn)備。

　　多余的油脂中分離出金屬表面超過(guò)必要的最低限度，以排除空氣間隙將僅會(huì)降低導(dǎo)電性，提高過(guò)熱的風(fēng)險(xiǎn)。銀為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱硅脂還可以是略微導(dǎo)電性或電容性; 如果一些流到電路可以引起故障和損壞。

　　隨著時(shí)間的推移，一些熱的油脂可能會(huì)干掉，減少了熱傳遞的能力，或者設(shè)置像膠水，使其難以卸下散熱器。如果過(guò)大的力被施加在處理器可能被損壞。通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)處理器上一段短時(shí)間加熱該潤(rùn)滑脂常常軟化的粘合力。用另一種方法可以是通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)的散熱片緩慢而不是提起它。建議導(dǎo)熱硅脂重新應(yīng)用與每個(gè)拆除散熱器的。

　　硅油基導(dǎo)熱油脂可以從一個(gè)組件或散熱片具有去除醇（如外用酒精）或丙酮。專(zhuān)用清潔劑去除散熱器油脂和清潔的表面制成。